400G光模块主要有以下封装类型，其技术特性及应用场景对比如下：

?? 一、主流封装类型及特点

1. QSFP-DD（双密度四通道小型可插拔）
   • 通道结构：8×50G PAM4电信号通道，聚合带宽400Gbps。
   • 优势：
     • 高密度设计，端口密度是QSFP28的4倍；
     • 向下兼容QSFP+/QSFP28光模块，适配现有设备；
     • 典型功耗≤12W，适用于数据中心短距互联（如机架间连接）。
   • 典型型号：400G-SR8（多模550m）、400G-DR4（单模500m）。
2. OSFP（八通道小型可插拔）
   • 通道结构：8×50G PAM4电信号，可选4×100G PAM4光信号（需变速箱转换）。
   • 优势：
     • 散热性能更优，支持更高功耗（≤15W），适合长距电信应用；
     • 物理尺寸略大于QSFP-DD，但提供更强散热能力。
   • 典型型号：400G-FR4（单模2km）、400G-LR4（单模10km）。
3. QSFP112（四通道高速封装）
   • 通道结构：4×112G PAM4电信号通道，聚合400Gbps。
   • 优势：
     • 单通道速率更高（112Gbps），减少通道数量以简化设计；
     • 适用于高带宽需求场景（如金融交易网络、超算中心）。

?? 二、其他封装类型（逐步淘汰或小众应用）

1. CFP8
   • 特点：早期封装，尺寸大、功耗高（≥24W），需16个25G激光器
   • 现状：因成本高、密度低，已被QSFP-DD/OSFP替代。
2. COBO（板载光模块）
   • 特点：直接集成到PCB，散热佳但灵活性低，适用于定制化设备。

?? 三、封装类型对比与适用场景

封装类型	通道数×速率	功耗	核心优势	典型应用场景
QSFP-DD	8×50G PAM4	≤12W	高密度、强兼容性	数据中心短距互联
OSFP	8×50G PAM4	≤15W	散热强、支持长距	电信网络/DCI骨干网
QSFP112	4×112G PAM4	未公开	简化链路设计	高频交易、超算中心
CFP8	16×25G NRZ	≥24W	早期方案	逐步退出市场

?? 四、技术演进与市场趋势

1. PAM4调制普及：
   • 主流方案均采用PAM4调制技术，取代早期NRZ，提升单通道效率。
2. 数据中心主导QSFP-DD：
   • 因兼容性和低功耗优势，QSFP-DD占据数据中心80%以上份额??。
3. 长距场景向OSFP迁移：
   • 电信运营商优先选择OSFP，满足40km以上传输需求。

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